北京時間3月5日晚，蘋果正式發布M3 Ultra芯片，并將其稱為“迄今為止最強悍的Mac芯片”。這款芯片首次搭載于新款Mac Studio上，憑借蘋果自研的UltraFusion架構，將兩枚M3 Max晶粒“合二為一”，組成了一個擁有1840億晶體管的龐然大物。有意思的是，此前有傳聞稱M3 Max可能無法實現雙芯互聯，但蘋果用實際產品直接粉碎了謠言——畢竟，誰不想看到性能翻倍的“縫合怪”呢?
性能方面，M3 Ultra的32核CPU(24個性能核+8個能效核)和80核GPU組合，讓它的計算能力比前代M2 Ultra快1.5倍，比M1 Ultra更是提升到1.8倍;圖形渲染速度甚至達到M1 Ultra的2.6倍。蘋果這次顯然在“堆料”上毫不手軟——最高512GB的統一內存配置，直接碾壓當前工作站顯卡的顯存容量，堪稱內存界的“滅霸”。而819GB/s的內存帶寬，也讓數據搬運速度達到新高度，看來蘋果是鐵了心要讓專業用戶告別“加載中”的焦慮。
如果說M3 Ultra有什么特別值得關注的亮點，那必然是AI能力的躍升。32核神經引擎搭配800GB/s的內存帶寬，讓Mac Studio能直接在本地運行6000億參數的大語言模型，比如當前火熱的GPT-4級別AI應用。這相當于把一臺AI服務器塞進了桌面電腦，開發者們或許已經開始摩拳擦掌，準備用它來訓練下一個“GPT殺手”了。
此外，M3 Ultra還帶來了雷靂5接口支持，數據傳輸速率飆升至120Gb/s，比雷靂4快兩倍以上。對于需要外接8臺Pro Display XDR顯示器(總像素超1.6億)或同時播放22條8K視頻的影視團隊來說，這簡直是“帶寬自由”的福音。
